STMicroelectronics a annoncé investir 51 millions d’euros pour créer, sur son site de Tours (Indre-et-Loire), une ligne pilote dédiée au panel level packaging (PLP). Cette technologie d’assemblage des puces consiste à les mettre en boîtier non plus à l’échelle du wafer de silicium, mais sur un grand panneau mécanique métallique.
L’intérêt : pouvoir en monter beaucoup plus de façon bien plus rapide. Des gains dont profite déjà l’entreprise dans son usine en Malaisie, où le PLP lui sert à assembler des composants électroniques de radiofréquences destinés aux communications satellites en orbite basse. À Tours, le fabricant franco-italien fera de la R&D pour aller plus loin.
L’enjeu : réussir le montage de puces issues de technologies différentes, comme une puce analogique avec un composant de puissance. Le pilote devrait être opérationnel au troisième trimestre 2026 et créer 40 à 50 postes. Loin des 300 à 400 emplois que les syndicats redoutent de perdre d’ici à 2027, Tours abandonnant trois activités dans le cadre du plan de transformation du groupe.
Vous lisez un article de L’Usine Nouvelle 3748 – Novembre 2025
