Le processus Intel 18A est une réussite. La première puce fabriquée avec, l’Intel Core Ultra Series 3, équipera des ordinateurs commercialisés d’ici la fin du mois. Elle est plus performante en tous points, et notamment pour l’IA avec 180 TOPS annoncés.
2026 sera-t-elle l’année du renouveau pour Intel ? Le fondeur est en tout cas confiant. Lors de sa conférence au CES de Las Vegas, son CEO Lip-Bu Tan a fièrement déclaré que l’entreprise a tenu et même surpassé tenu ses promesses en matière de manufacturing, avec la production à grande échelle des Core Ultra Series 3 (nom de code Panther Lake) sur le processus 18A. Les premières machines en étant équipées sortiront dès le 27 janvier.
Sur scène, les cadres dirigeants ont martelé qu’il s’agit du “processus le plus avancé” grâce notamment aux technologies RibbonFET (gate-all-around), PowerVia (backside power delivery) et Foveros (advanced packaging). Les slides de l’entreprise ajoutent la précision clé “fabriqué aux Etats-Unis”. Malgré cela, il est clair qu’Intel est confiant même face au redoutable TSMC, qui domine aujourd’hui le marché. Concrètement, Intel 18A améliore de 15% le rapport performance/watt et permet une puce 30% plus dense qu’Intel 3.
180 TOPS, dont 50 via les NPU
L’accent a évidemment été mis sur l’intelligence artificielle pour les Core Ultra Series 3. Côté grand public, pour les ordinateurs portables, Intel vante 50 TOPS de puissance de calcul pour l’IA via le NPU (dont la conception est dirigée depuis l’Union européenne, en Irlande), combinés à 16 coeurs CPU et 12 coeurs GPU pour les modèles les plus costauds. Ceux-ci appartiennent aux nouvelles gammes Core Ultra X7 et X9, qui intégrent la dernière génération de GPU Arc (Intel Arc B390). Ils peuvent fournir jusqu’à 180 TOPS pour l’IA au total, dont 120 provenant du GPU.
Outre l’IA, le gaming était l’exemple le plus mis en avant, avec des performances jusqu’à 77% plus élevées comparé à un Intel Core Ultra 9 288V (elles sont 53% meilleures pour l’IA). Xe SS3 apporte aussi une multitude d’améliorations sur le plan logiciel, aussi bien en matière de ray tracing que de génération d’images synthétiques pour améliorer le framerate (l’équivalent du DLSS chez Nvidia). Intel clame une première mondiale avec jusqu’à 3 frames synthétiques générées pour 1 frame réelle.
Un processeur aussi destiné à l’embarqué
Côté pro, Intel annonce 350 fournisseurs logiciels (ISV) partenaires et 900 modèles compatibles, plus la gestion des frameworks PyTorch, WindowsML, Llama.cpp et OpenVINO. Fait inhabituel, Intel destine aussi les Core Ultra Series 3 à des usages embarqués ou industriels, susceptibles à des contraintes fortes (fluctuation de températures, stabilité de la performance, fiabilité 24h/7j).
Il cite des performances 2 fois supérieures pour l’inférence de LLM, 2,3 fois supérieure pour de l’analyse vidéo, et 4,5 fois supérieure pour les modèles vision-language-action (VLA). Si Intel ne s’est pas étendu sur les cas d’usage potentiels au-delà d’évoquer l’edge computing, nous ne pouvons nous empêcher de noter que la robotique est le grand sujet du moment. Le combat sera difficile pour s’y imposer face à Nvidia, AMD et Qualcomm.
Pour finir, Intel a mis l’accent sur l’agentique hybride, avec un calcul réparti entre les appareils et le cloud. Aravind Srinivas, le CEO de Perplexity, est intervenu sur scène pour en vanter les mérites : moins de contraintes qu’en se reposant uniquement sur cloud, puisqu’on manque d’infrastructures, moins coûteux, plus de contrôle pour les utilisateurs, et sur une meilleure maîtrise de ses données.
Les premières solutions embarquées dotées du Core Ultra Series 3 sortiront au deuxième trimestre 2026.
