L’événement du Geppia dédié à l’innovation collaborative dans l’emballage a attiré, à Dole (Jura), 150 personnes, en majorité des étudiants.
Utiliser des caisses-outres pour conditionner du fromage liquide, personnaliser des emballages avec l’impression numérique, encaisser et caler des bouteilles verre avec la même machine, disposer d’un pack pour les biscuits qui soit à la fois barrière et écoconçu … : tels sont quelques uns des huit « défis d’avenir » sur lesquels les jeunes étudiants ont planché à l’occasion du Packathon, organisé à Dole (Jura), les 4 et 5 décembre derniers. Pour rappel, l’évènement, qui fêtait sa troisième édition, rappelle les hackathons, les marathons de programmation qui avaient lieu dans les communautés de développeurs informatique en Californie, à la fin des années 1990. Le Geppia s’est emparé du concept pour promouvoir l’innovation collaborative. « L’objectif est de mettre en face des étudiants et des entreprises utilisatrices d’emballages, mais aussi des constructeurs de machines de conditionnement afin d’avoir toutes les personnes concernées autour de la table, c’est la seule manière de progresser lorsque l’on aborde des questions complexes comme l’environnement », souligne Laurent Chasset, PDG du Geppia.
Treize écoles
Si, lors des deux précédentes éditions, le Packathon avait majoritairement réuni des entreprises et des adhérents du groupement d’équipementiers, cette fois-ci l’organisateur a cherché à rassembler « large ». Et les résultats sont arrivés. 150 personnes ont répondu en effet présent parmi lesquelles des entreprises utilisatrices d’emballage comme Bel, Cerelia, des fabricants d’emballages à l’instar de Wipak, ASV, United Caps mais aussi des fabricants de machines (Sidel, Sleever, Synerlink, …), des associations professionnelles (Package In Bourgogne Franche-Comté, Consigne & Réemploi, Conseil national de l’emballage) et l’éco-organisme Léko. Les étudiants constituaient la délégation la plus massive. Treize écoles parmi lesquelles l’Ensaia de Nancy, l’Esepac du Puy-en-Velay, l’Institut Agro Dijon, l’IUT de Besançon-Vesoul, l’IUT de Chambéry – Univ SMB Département Packaging, l’IUT de Reims-Chalons-Charleville, l’IUT Evreux – Université de Rouen Normandie, Eseo entre autres ont répondu présent.
Rendez-vous est pris pour la prochaine édition, en 2027.
