Dans une démarche de renforcement de sa rentabilité à long terme, Asahi Kasei a décidé l’arrêt de sa production d’hexaméthylène diamine (HMD), utilisée notamment comme précurseur du nylon 6,6 (polyamide 6,6). La dynamique de marché, le manque de compétitivité, et les besoins futurs en capitaux sont pointés par le groupe chimique japonais.
Asahi Kasei
Dans le cadre d’une réforme structurelle opérée par Asahi Kasei, le groupe chimique japonais cherche désormais à orienter ses ressources vers quatre principaux axes de croissance : les produits pharmaceutiques, les dispositifs et équipements médicaux, la construction de logements en dehors du Japon et l’électronique. Et dans ce revirement, la production d’hexaméthylène diamine (HMD) sera progressivement abandonnée, une décision prise « après avoir analysé la dynamique du marché, la compétitivité et les besoins futurs en capitaux », assure le chimiste. L’arrêt définitif des activités d’ici à avril 2027.
Un impact « négligeable » pour le groupe
L’HMD et son dérivé, le propionitrile, sont utilisés dans des matériaux tels que le polyamide 6,6 (PA 6,6), l’hexaméthylène diisocyanate (HDI) et les durcisseurs de résine. « Cet arrêt de production n’aura aucune incidence sur la fabrication de la résine et du filament PA 6,6 d’Asahi Kasei à Nobeoka, ni sur la production de HDI et de ses dérivés à Hyuga, deux sites situés dans la préfecture de Miyazaki », a précisé le groupe, qui juge « négligeable » l’impact de l’arrêt d’activités sur ses résultats prévisionnels.
L’abandon des activités HMD n’est pas le seul virage stratégique pris récemment par l’entreprise pour optimiser son portefeuille. Début décembre, Asahi Kasei a finalisé la cession de Daramic, entreprise américaine spécialisée dans les séparateurs de batteries au plomb, qui possède une filiale française pilotant le centre de R&D européen du spécialiste des séparateurs et une usine à Sélestat (Bas-Rhin). L’acquéreur : la société de capital-investissement californienne Kingswood Capital Management, LP. En août, le groupe japonais avait annoncé doubler sa capacité de production de polyimide photosensible (PSPI) d’ici à 2030, matériau utilisé principalement pour les revêtements tampons et les couches de passivation dans les applications de semi-conducteurs.
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